■無電解ニッケルめっき

無電解ニッケル(Ni-P)皮膜は、ニッケルとリンの
アモルファス（非結晶）合金として析出します。
硬度を要求する場合は、ベーキング処理によって結晶化させることで、
硬度を上げることができます。
無電解ニッケルめっきは通常HV５００〜５５０ですが、
ベーキング処理によってHV９００まで上げることが可能です。



・当社無電解ニッケルめっきの特徴 　

膜厚に関しまして、0.5μmの薄付けから厚付けまで対応でき、
300μmまで実績があります。
小物から大物までめっき処理可能です。
多品種少量生産を得意としており、1点から承ります。
止め穴の奥までめっきを施すことができます。
大変優れた防錆効果を示します。
高品質な製品と短納期でご提供させていただきます。



・用途

主に半導体製造装置部品、液晶製造装置部品、
真空製造装置部品などに使用されています。
また、最近ではアルマイト処理、クロムめっきの代替としても広く利用されています。