無電解ニッケルめっきElectroless Nickel Plating

無電解ニッケルめっき

耐食性・耐摩耗性・寸法精度、
見た目の仕上がりに優れています。

主に半導体製造装置部品、液晶製造装置部品、真空装置部品などに使用。また、アルマイト処理、クロムめっきの代替としても広く利用されています。

無電解ニッケル(Ni-P)皮膜は、ニッケルとリンのアモルファス(非結晶)合金として析出します。
硬度を要求する場合は、ベーキング処理によって結晶化させることで、硬度を上げることができます。
当社の無電解ニッケルめっきは通常HV500~550ですが、ベーキング処理によってHV900付近まで上げることが可能です。

無電解ニッケルめっきと電気ニッケルめっきの違い

無電解ニッケルめっきと電気ニッケルめっきの違い

電解ニッケルめっきは、電気エネルギーを利用してめっきを行う為、形状によって電流密度が変わることにより、めっきの厚さにバラつきが生じます。無電解ニッケルめっきでは、電気を流さずに化学的に折出させるため、複雑な形状の製品にも均一にめっきを施すことが出来ます。その為、高精度を要する精密機器部品や精密金型等に、広く使用されています。

  無電解ニッケルめっき ニッケルめっき
成分 P10〜11wt% Ni 100%
組成 非結晶性 結晶性
融点 850〜950℃ 結晶性 約1450℃
電気抵抗 60〜75µΩ/cm 8〜9µΩ/cm
熱膨張係数 11µm/m/℃ 14µm/m/℃
比重 7.9 8.6
硬度(析出状態) Hv530 Hv250
硬度(熱処理後) Hv950 -
応力 引張り 引張り
磁気特性 非磁性 磁性
耐摩耗性 普通 普通
耐食性 優秀 劣る
耐酸性 普通 劣る
耐アルカリ性 普通 普通

無電解ニッケルめっき皮膜特性

  • 膜厚に関しまして、0.5μmの薄付けから厚付けまで対応でき、300μmまで実績があります。
  • 小物から大物までめっき処理可能です。
  • 多品種少量生産を得意としており、1点から承ります。
  • 止め穴の奥までめっきを施すことができます。
  • 大変優れた防錆効果を示します。
  • 高品質な製品と短納期でご提供させていただきます。

用途

主に半導体製造装置部品、液晶製造装置部品、真空装置部品など。
※最近ではアルマイト処理、クロムめっきの代替としても広く利用されています。

半導体製造装置部品
液晶製造装置部品
真空装置部品