主に半導体製造装置部品、液晶製造装置部品、真空装置部品などに使用。また、アルマイト処理、クロムめっきの代替としても広く利用されています。
無電解ニッケル(Ni-P)皮膜は、ニッケルとリンのアモルファス(非結晶)合金として析出します。
硬度を要求する場合は、ベーキング処理によって結晶化させることで、硬度を上げることができます。
当社の無電解ニッケルめっきは通常HV500~550ですが、ベーキング処理によってHV900付近まで上げることが可能です。
電解ニッケルめっきは、電気エネルギーを利用してめっきを行う為、形状によって電流密度が変わることにより、めっきの厚さにバラつきが生じます。無電解ニッケルめっきでは、電気を流さずに化学的に折出させるため、複雑な形状の製品にも均一にめっきを施すことが出来ます。その為、高精度を要する精密機器部品や精密金型等に、広く使用されています。
無電解ニッケルめっき | ニッケルめっき | |
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成分 | P10〜11wt% | Ni 100% |
組成 | 非結晶性 | 結晶性 |
融点 | 850〜950℃ | 結晶性 約1450℃ |
電気抵抗 | 60〜75µΩ/cm | 8〜9µΩ/cm |
熱膨張係数 | 11µm/m/℃ | 14µm/m/℃ |
比重 | 7.9 | 8.6 |
硬度(析出状態) | Hv530 | Hv250 |
硬度(熱処理後) | Hv950 | – |
応力 | 引張り | 引張り |
磁気特性 | 非磁性 | 磁性 |
耐摩耗性 | 普通 | 普通 |
耐食性 | 優秀 | 劣る |
耐酸性 | 普通 | 劣る |
耐アルカリ性 | 普通 | 普通 |
主に半導体製造装置部品、液晶製造装置部品、真空装置部品など。
※最近ではアルマイト処理、クロムめっきの代替としても広く利用されています。